項目案内

仕様検討事情

仕様検討事情には、『お客様からの仕様書をもとに仕様書検討を始める』のと『仕様策定の段階からパートナースタッフとして関わって仕様策定する』二通りがあります。
前者は仕様書を預かってから検討が始まります。
後者は、仕様策定に関わっていますので機能別またはDSPや大容量FPGAのデバイスレベルで検討が始まります。(大きなリスクヘッジ効果が得られることが少なくありません。)

設計(回路・筐体)

お客様からの仕様書をもとに回路設計に入ります。
設立当初から技術的知識や情報を元にお客様の満足できる回路設計を提供しています。
ならびに筐体設計においても多岐にわたっての納入実績のある筐体設計を提供します。
付け加えて、組立図、検査仕様書(手順書)や成績書、部品表なども業務にします。

ソフト設計

アプリケーションやデバイスドライバ等のソフトウエアならびにファームウエアの設計を主な業務とします。

基板(パターン)設計・製造/部品実装(一部:パートナー企業)

多様なお客様に恵まれることで、詳細な指示ができ、リスクヘッジを実現しています。
より一層高密度なパターン(基板)設計・製造/部品実装にも積極的に取り組みます。

組立・配線

多品種少量の製品の組立・配線には、多くの経験が望まれることがあります。
とくに組立では、可動箇所の多い製品では、豊富な経験が必要です。
一方、AC系とDC系さらには制御系別の配線にも電気的な知識と配線ルートなどが経験が必要です。複雑な組立・配線をより好んで積極的に取組んでいます。

評価(検査・環境試験)

評価段階での機能変更や機能追加にも柔軟に対応いたします。
特に環境試験については、お客様からアドバイスを求められるほど経験豊富ですから、ご相談に添えると考えています。
実績では、多品種の評価・検査がおこない、いかなる製品検査にも対応可能です。